1．聚苯乙烯膜作介质；高纯度铝箔作电极；采用特殊生产工艺制造具有负温度系数；并联双体结构。（容量范围3pF~1uF)
2．绝缘电阻高；电极间漏电流很小；高频极低损耗，受温度频率变化影响小。
3．要求容量误差很小的音频电路
4．高精度的LC振荡电路、信号采样电路、信号藕合电路